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高功率散热胶快连TCF 14001介绍

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高功率散热胶快连TCF 14001介绍

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来源：作者：快连 32 2025-12-18

随着人工智能(AI)算力的持续飙升，数据中心光模块正加速向800G、1.6T等更高速率迭代。更高的传输能力也带来前所未有的散热挑战--尤其是DSP等核心芯片，其功率密度不断攀升并伴随更高的热应力，光模块翘曲与可靠性风险随之增加。

面对高速、高功率光模块，传统热界面材料正显露瓶颈：
导热性能不够：难以匹配芯片功率持续提升的需求。
兼容性有限：在自动化点胶、低应力装配，翘曲缓解方面存在不足。

行业迫切需要一类既拥有超高导热性能，又具备优异制造兼容性的新型TIM材料。

汉高突破创新：14.5W/m·K液态填隙剂全新上市

为应对这一挑战，汉高推出新一代超高导热液态填隙剂：LOCTITE TCF 14001它以14.5W/m·K的导热率打破液体TIM性能限制，为高速光模块带来更强散热能力。

核心优势包括：

超高导热性能:导热系数达14.5 W/m·K热阻低于0.85°C·cm/W@1.0mm，高效传导并分散DSP芯片热量。
保护敏感光学元件:采用低挥发物硅基体系(挥发物<100ppm)，减少油污与挥发物对光学器件的潜在污染。
稳定耐久：在高温、高湿、冷热冲击及长时间老化条件下仍保持良好附着力和材料完整性。

LOCTITE TCF 14001的价值不仅体现在散热能力，更在于它能帮助制造端实现稳定、可规模化的自动化生产:
缓解芯片翘曲:具备优异的间隙填充能力，可适应形变并降低热应力
适用于自动化点胶工艺:湿润性与附着力出色，满足大规模自动化产线需求。
固化方式灵活:支持室温固化，也可加热加速，无需额外设备便于优化节拍。

LOCTITE TCF 14001不仅是单一产品的突破更代表了汉高在电子散热领域的创新方向。它为行业树立液态导热填隙剂的新标杆，助力客户构建更高效、更可靠的下一代电子系统。

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